摘要由 AI 生成
芯思杰于 2026 年中国国际光电博览会（CIOE）正式发布 400Gbps 背照式 PIN 型光电探测器（PIN PD）芯片。该产品作为核心接收端组件，旨在支撑全球 AI 算力光互联向 3.2T 速率迭代。该芯片通过电荷补偿技术突破传统带宽、效率及饱和电流瓶颈，并采用背部透镜一体化集成设计以降低制造成本与良率风险。芯思杰依托 IDM 全链自研能力，掌控从外延片开发到测试封装的全价值链，已构建覆盖深圳、徐州、蚌埠、新加坡、马来西亚、泰国六大产业基地的全球化交付体系。目前公司形成覆盖"2.5Gbps-400Gbps"全速率段的产品矩阵，所有产品均满足 TelcordiaGR-468-CORE 国际可靠性标准及 IATF16949 等车规认证。
关键实体KEY ENTITIES
PHOGRAIN杨彦伟芯思杰
事件框架EVENT FRAME
产品发布
芯思杰
400Gbps背照式PIN型光电探测器芯片
全球领先光电探测器芯片企业正式发布
报道态势 · 每日报道量LANGUAGE SPLIT
实体关系
信号强度SIGNALS
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雷
雷锋网
zh
2026-09-07 09:36
芯思杰在 2026 年中国国际光电博览会（CIOE）正式发布 400Gbps 背照式 PIN 型光电探测器（PIN PD）芯片，该产品为支撑全球 AI 算力光互联向 3.2T 速率迭代提供核心接收端支撑。这款兼具性能突破与工艺创新的高端芯片，通过电荷补偿技术突破传统带宽、效率及饱和电流瓶颈，并采用背部透镜一体化集成设计以降低制造成本与良率风险。芯思杰依托 IDM 全链自研能力，掌控从外延片开发到测试封装的全价值链，已构建覆盖深圳、徐州、蚌埠、新加坡、马来西亚、泰国六大产业基地的全球化交付体系。目前公司形成覆盖"2.5Gbps-400Gbps"全速率段的产品矩阵，所有产品均满足 TelcordiaGR-468-CORE 国际可靠性标准及 IATF16949 等车规认证。未来，芯思杰将继续深化与全球光器件厂商、设…