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2026 年 9 月 7 日全球新品发布会首发搭载长鑫 LPDDR6 内存及玄戒 O3 SoC，采用双供应商保供应。
2026 年 9 月 7 日，长鑫存储宣布其自主研发的 LPDDR6 芯片正式实现量产商用，该芯片单颗粒容量为 16Gb，封装容量达 16GB，传输速率可达 12800Mbps。小米 18 Fold 折叠旗舰手机作为全球首款搭载该内存的终端设备，将于同日在全球新品发布会上首发。针对 LPDDR6 初期产能紧张问题，小米 18 Fold 将采用长鑫与海力士双供应商方案以确保供应稳定。此前，小米与长鑫自 2022 年起便成立联合实验室，组建超 50 人团队进行长达一年的技术磨合与调试，最终于今年实现该芯片的正式落地应用。
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2026 年 9 月 7 日全球新品发布会首发搭载长鑫 LPDDR6 内存及玄戒 O3 SoC，采用双供应商保供应。
长鑫存储宣布 LPDDR6 芯片量产商用，单颗粒容量 16Gb，封装容量 16GB，最高传输速率 12800Mbps。小米 18 Fold 作为全球首款搭载该内存的终端设备，同日在全球新品发布会上首发，并采用长鑫与海力士双供应商方案应对初…
2 条报道小米 18 Fold 将采用长鑫与海力士双供应商方案以应对 LPDDR6 量产初期产能紧张问题。该机型将于 9 月 7 日在小米秋季新品发布会上全球首发搭载长鑫 LPDDR6 内存，并首发搭载玄戒 O3 SoC。此前小米已官宣 Xiaomi 18 Fold 为全球首款搭载长鑫 LPDDR6 的终端设备。小米与长鑫自 2022 年便成立联合实验室，组建超 50 人核心团队进行长达一年的技术磨合与联合调试，最终于今年实现 LPDDR6 正式落地。
长鑫存储宣布其自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用，首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机，这是全球范围内 LPDDR6 产品首次在旗舰手机端落地。该单颗粒容量为 16Gb，封装容量达 16GB，遵循 JEDEC 标准，采用 1295 Ball FBGA 封装，最高传输速率可达 12800Mbps，带宽较 LPDDR5X 提升 60%，功耗降低 20%。芯片在设计上采用双子通道架构与双轨 DVFS 能效管理，并新增行锤攻击防护及内建自测试功能；工艺方面对 CMOS 关键电路进行了超百项优化；封装环节使用高导热环氧塑封料使热阻下降约 40%。未来该产品将应用于手机、电脑、智能汽车、边缘服务器、智能穿戴设备及机器人等领域，长鑫存储正加速推动其商业化与规模化应用。