国产存储历史性一刻！长鑫LPDDR6全球首发上旗舰机：带宽暴涨60%，功耗还降20%
长鑫存储宣布其自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用，并首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机。该芯片单颗粒容量为 16Gb，封装容量达 16GB，遵循 JEDEC LPDDR6 标准，采用 1295 Ball FBGA 全新封装。其最高传输速率可达 12800Mbps，与 SoC 搭配速率为 10667Mbps。相比速率同为 10667Mbps 的 LPDDR5X，该芯片带宽提升 60%，功耗降低 20%。设计上采用双子通道架构及智能训练机制；能效方面采用双轨 DVFS 设计；安全性上新增每行激活计数等机制以保障数据完整性。工艺层面通过超过 100 项深度优化 CMOS 晶体管，封装环节热阻下降约 40%。未来该芯片将应用于手机、电脑、智能汽车及边缘服务器等领域。