ASML获三大芯片巨头承诺使用High-NA光刻机
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据The Decoder报道，ASML已获得台积电、三星和英特尔三大芯片制造商承诺采用其最新的High-NA EUV光刻机。三星计划自2028年起在大批量生产中使用该设备，台积电则预计在2030年投入使用。两家公司将于2031年共同建设十二英寸光掩模测试线，目标在2033年实现High-NA机器的量产。单台High-NA设备的售价最高可达4亿美元。
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ASML锁定三大芯片巨头采购High-NA光刻机，华为加速推进国产DUV替代
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