摘要由 AI 生成
2026 年 9 月 8 日，三星电子、台积电与英特尔宣布正式采用 ASML 最新一代高数值孔径 EUV 光刻机，并同意实施一项关键技术变更。该变更预计将显著提升新机器约 40% 的产能。ASML 提供的单台设备成本高达 4 亿美元，利用强激光逐层在硅晶圆上印制图案以形成电路。此次技术升级旨在通过寻找波长更短的光源来创造更小特征尺寸，从而支持 AI 数据中心及智能手机等终端设备上下一代更小、更强大芯片的制造。
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三星电子、台积电与英特尔宣布采用 ASML 最新光刻机，并同意一项关键技术变更，预计将提升新机器产能 40%。ASML 提供的高数值孔径 EUV 光刻机单台成本高达 4 亿美元，该技术使芯片设计者能在 AI 数据中心及智能手机等终端设备上制造更小特征尺寸、更强大的下一代芯片。ASML 的 EUV 光刻机利用强激光逐层在硅晶圆上印制图案以形成电路，而提升其性能需寻找波长更短的光源以创造更小特征。