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理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议,8 英寸碳化硅晶圆下线

2026-09-04 23:32 芯片与硬件 🔥 42.2 事件热度
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芯联集成与理想汽车签署新一轮战略合作协议,共同见证8英寸碳化硅晶圆下线。双方此前于2024年3月聚焦车规级碳化硅联合攻关,2025年2月实现6英寸碳化硅晶晶圆量产,配套理想i系列高压纯电车型。芯联集成作为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业,完成6英寸至8英寸产线无缝衔接,该产品将进入SOP量产阶段,标志着双方合作进入深化阶段。未来将加速8英寸碳化硅芯片规模化量产,并拓展至车载热管理系统等新领域。

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I IT之家 zh 2026-09-04 23:32

理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议,8 英寸碳化硅晶圆下线

芯联集成与理想汽车签署新一轮战略合作协议,共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线,标志着双方合作进入深化阶段。此前2024年3月,双方聚焦车规级碳化硅领域联合攻关;2025年2月,芯联集成实现6英寸碳化硅晶圆量产,配套理想i系列高压纯电车型。作为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业,芯联集成通过供应链垂直整合与产线迭代升级,完成6英寸至8英寸产线无缝衔接。本次下线的8英寸碳化硅晶圆将进入SOP量产阶段,是继6英寸产品量产后的又一关键里程碑。未来双方将加速8英寸碳化硅芯片规模化量产,持续迭代核心产品,并拓展至车载热管理系统等新领域合作。