①科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会今日举行，参会企业普遍认为，行业正迎来应用扩容机遇与供应链成本扰动并存的发展阶段； ②大模型技术落地提速，端侧AI正由单点爆款向全品类硬件扩散，多家科创板芯片设计企业的产品落地场景持续拓宽，成为拉动业绩上行的重要引擎。

①科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会今日举行，参会企业普遍认为，行业正迎来应用扩容机遇与供应链成本扰动并存的发展阶段； ②大模型技术落地提速，端侧AI正由单点爆款向全品类硬件扩散，多家科创板芯片设计企业的产品落地场景持续拓宽，成为拉动业绩上行的重要引擎。

科创板 2026 年半年度芯片设计行业集体业绩说明会今日举行，参会企业共 29 家。会议显示，在应用扩容机遇与供应链成本扰动并存阶段，大模型技术落地提速推动端侧 AI 由单点爆款向全品类硬件扩散，多家企业产品场景拓宽成为拉动业绩上行引擎。炬芯科技、乐鑫科技、恒玄科技等公司表示，端侧 AI 正加速从音频向智能穿戴及办公等领域渗透，公司正通过产品迭代与客户合作抢抓机遇。同时，受 AI 算力需求挤压上游产能影响，存储及代工价格上行，企业普遍采取技术优化、备货策略及价格传导等手段管控成本，保障经营韧性。