摘要由 AI 生成
随着 AI 算力需求在 2025 年底爆发，先进封装已从后端配角跃升为行业胜负手。台积电正全力扩产以应对 CoWoS 等核心环节的供需失衡，并与 Amkor、ASE 等厂商合作分担压力。日月光已布局 wafer-on-substrate 环节承接部分工作。尽管产能扩张存在滞后性且需求曲线预计于 2027 年趋于平缓，但高良率仍是最终实现供需平衡的前提。当前产业正面临材料瓶颈与能效博弈等多重挑战，中国被视为迎来关键发展窗口期。
关键实体KEY ENTITIES
AmkorTechSearch International台积电日月光旭化成
报道态势 · 每日报道量LANGUAGE SPLIT
实体关系
信号强度SIGNALS
关键词热度
- TechSearch International1
- 台积电1
- Amkor1
- 日月光1
- 旭化成1
全部报道（1）SOURCES
↗
# 独家对话 | Jan Vardaman：先进封装不是“方便面”，中国迎来关键窗口期
**核心观点：** 先进封装已从“后端配角”跃升为AI算力竞赛的胜负手。从CoWoS的供需失衡、玻璃基板的产业化瓶颈，到CPO的能效博弈，产业各环节正被AI需求重塑。
**供需格局：** 2025年底出现前所未有的需求爆发，但产能扩张存在时间滞后性。台积电作为后端封装龙头，已全力扩产，但需求曲线并非直线上升，2027年可能趋于平缓。因此，扩产与风险平衡成为关键挑战。
**CoWoS拆解：** 台积电与Amkor、ASE等厂商合作，旨在共同分担产能压力。日月光在wafer-on-substrate环节已先行布局，未来将承接部分CoWoS工作。最终供需将趋于平衡，但高良率是前提。
**高良率关键：** 材料（如旭化成C…