①中科昊芯完成B轮融资，资金用于AI边缘端芯片及行业定制化解决方案研发。 ②该公司基于RISC-V架构提供DSP，自研Haawking HX2000系列芯片已实现规模化应用。
中科昊芯完成B轮融资，资金用于AI边缘端芯片及行业定制化解决方案研发。该公司基于RISC-V架构提供DSP，自研Haawking HX2000系列芯片已实现规模化应用。
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中科昊芯完成B轮融资，资金用于AI边缘端芯片及行业定制化解决方案研发。公司基于RISC-V架构研发Haawking HX2000系列DSP芯片，已实现规模化应用。
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