摘要由 AI 生成
2026 年 9 月 6 日，消息源 LaidBackDev_在 X 平台曝光了高通第六代骁龙 8 超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，型号 SM8975）的实物图。该芯片封装面积较第五代版本有所增加，新增空间主要用于优化散热结构而非单纯扩大计算单元。其将 DRAM 从 SoC 顶部移至侧边，并加入类似三星 Exynos 2600 的 Heat Path Block（HPB）思路，利用铜基散热块直接接触应用处理器以传导热量，旨在降低内存与 SoC 间的热量累积，提升 CPU 和 GPU 的高频运行时长。芯片标识显示为"SM8975"和"101-BC"，科技媒体 Wccftech据此判断该版本预计支持 LPDDR5X 内存，不采用 LPDDR6。
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Exynos 2600SM8975Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6三星高通
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IT之家
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2026-09-08 13:04
消息源@LaidBackDev_于 9 月 6 日在 X 平台曝光高通第六代骁龙 8 超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，型号 SM8975）实物图。该芯片封装面积大于第五代骁龙 8 至尊版，新增空间主要用于散热结构而非单纯扩大计算单元。其将 DRAM 从 SoC 顶部移至侧边并加入散热片，采用类似三星 Exynos 2600 的 Heat Path Block（HPB）思路，利用铜基散热块直接接触应用处理器以传导热量。科技媒体 Wccftech 认为此举可降低内存与 SoC 间热量累积，提升 CPU 和 GPU 高频运行时长。芯片标识显示"SM8975"和"101-BC"，Wccftech 据此判断该版本预计支持 LPDDR5X 内存，不采用 LPDDR6。