全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，小米玄戒 O100 实现 330TPS 超高端侧推理速度
小米发布全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装 AI 加速芯片玄戒 O100。该芯片采用 1.22TB/s 高带宽，辅以先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限，拥有 16 倍于传统手机内存的带宽，实现 330TPS 超高端侧推理速度。
摘要由 AI 生成
2026 年 9 月 7 日，小米正式发布其全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装 AI 加速芯片——玄戒 O100。该芯片采用 1.22TB/s 高带宽及先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限，拥有 16 倍于传统手机内存的带宽。凭借上述技术特性，玄戒 O100 实现了 330TPS 的超高端侧推理速度。
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小米玄戒O100雷军
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