亚马逊与高通联手定制硅光芯片，构建 1.6Tbps AI 网络加速平台

2026 年 9 月 8 日，亚马逊云科技（AWS）宣布与高通展开深度合作，共同开发用于人工智能推理及 1.6 Tbps 光网络设备的定制硅芯片。双方协议包含采购及其他商业承诺，总额可能达 600 亿美元，支付周期延伸至 2036 年 9 月。合作内容涵盖定制硅片、芯片块或数据中心加速器组合，旨在通过高通技术将部分计算移至内存基片以提升带宽效率。相关 AI250 系列平台预计于明年推出。此外，高通将提供 Serializer-deserializers（SerDes）及光数字信号处理器（DSP），助力 AWS 将端口速度提升至 1.6 Tbps，可能涉及光学可插拔组件或近端/共封装光学供应。作为交换，高通计划利用 AWS Bedrock 平台处理电子设计自动化工作负载。