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华为发布Kirin 9050 Pro芯片测试LogicFolding架构

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据SCMP Tech报道,华为发布Kirin 9050 Pro芯片,这是首款采用LogicFolding架构的商业芯片。该架构旨在通过电路堆叠而非依赖先进光刻设备来提升算力,以突破制裁。搭载该芯片的Mate XT 2三折叠手机性能较前代提升42%,功耗效率改善。分析师认为这是华为在受限环境下通过先进封装和架构替代方案的高风险测试。

报道与来源

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  1. SCMP Tech自动改写/传播记录

    华为发布Kirin 9050 Pro芯片,测试LogicFolding架构突破制裁

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