①芯升半导体完成数千万元天使+轮融资，资金用于光通信芯片迭代、车规认证及团队扩充。 ②该公司TSPON原型系统迭代至V3.0，时延微秒级、带宽超10Gbps，已与多家车企及Tier1开展联合验证。

①芯升半导体完成数千万元天使+轮融资，资金用于光通信芯片迭代、车规认证及团队扩充。 ②该公司TSPON原型系统迭代至V3.0，时延微秒级、带宽超10Gbps，已与多家车企及Tier1开展联合验证。

北京芯升半导体科技有限公司完成数千万元天使+轮融资，由中赢创投领投、知守投资和蓝图创投跟投。本轮资金将用于光通信芯片工程化迭代与流片、车规认证推进、头部车企及 Tier1 联合项目开发，以及团队扩充。该公司 TSPON 原型系统已迭代至 V3.0，实现时间同步精度达 20 纳秒以内、端到端时延微秒级、带宽超 10Gbps，并与多家车企及 Tier1 开展联合验证。芯升半导体成立于 2024 年，专注于车载时敏通信芯片及下一代车载光纤网络通信芯片及解决方案。工信部《信息通信行业发展“十五五”规划》及福建省相关规划均提出加强车载光通信技术研发与应用。