芯升半导体完成数千万元天使+轮融资

发生了什么

据科创板日报报道，芯升半导体完成数千万元天使+轮融资，由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投跟投。资金将用于光通信芯片工程化迭代、车规认证及团队扩充。该公司TSPON原型系统已迭代至V3.0，具备微秒级时延与超10Gbps带宽，并已与多家车企及Tier1开展联合技术验证。