摘要由 AI 生成
中微公司在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间推出六款自主研发的全新微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、PECVD、ALD、金属薄膜沉积及碳化硅外延等工艺环节。其中，PrimoXD-RIE™刻蚀机可实现70:1到90:1的极高深宽比刻蚀；PerformoQuaStar®ON作为PECVD系列首款产品，单系统最多可同时处理16片晶圆。中微公司自2004年成立以来已开发54种高端半导体设备，累计超8800个反应台在国内外220余条生产线上实现量产，目前50多种设备产品已覆盖超过30%的前道集成电路设备产品。
关键实体KEY ENTITIES
PerformoQuaStar®ONPrimoXD-RIE™中微公司中微半导体设备（上海）股份有限公司
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中微公司在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间推出六款自主研发的全新微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、PECVD、ALD、金属薄膜沉积及碳化硅外延等工艺环节。其中，PrimoXD-RIE™刻蚀机可实现70:1到90:1的极高深宽比刻蚀；PerformoQuaStar®ON作为PECVD系列首款产品，单系统最多可同时处理16片晶圆。中微公司自2004年成立以来已开发54种高端半导体设备，累计超8800个反应台在国内外220余条生产线上实现量产，目前50多种设备产品已覆盖超过30%的前道集成电路设备产品。