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2026 年 9 月 8 日，亚马逊云科技（AWS）与高通宣布达成战略合作，共同开发用于人工智能推理及 1.6 Tbps 光网络设备的定制硅芯片。双方合作旨在利用高通技术将部分计算移至内存基片以提升带宽，相关 AI250 系列平台预计于明年推出。此次合作涵盖定制硅、芯片块或数据中心加速器组合，高通将提供 Serializer-deserializers（SerDes）及光数字信号处理器（DSP），助力 AWS 提升端口速度至 1.6 Tbps，可能涉及光学可插拔组件或近端/共封装光学供应。作为回报，高通计划利用 AWS Bedrock 平台进行电子设计自动化工作负载以缩短芯片设计周期。根据 SEC 文件显示，双方商业承诺总额可能达 600 亿美元，支付期至 2036 年 9 月。
高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案。双方将结合亚马逊的 AI 基础设施与高通在低功耗处理、芯片设计及系统级集成领域的技术优势，共同开发支持大规模 AI 数据中心部署的定制化产品及最高 1.6T 速率…
2 条报道高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案。双方将结合亚马逊的 AI 基础设施与高通在低功耗处理、芯片设计及系统级集成领域的技术优势，共同开发支持大规模 AI 数据中心部署的定制化产品及最高 1.6T 速率的光互连方案，利用高通 SerDes 高速串行器/解串器和光学 DSP 技术满足带宽需求。作为合作一部分，高通计划加大在 AWS AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock）的使用，应用于电子设计自动化工作负载以缩短芯片设计周期。SEC 文件显示，高通向亚马逊关联公司签发认股权证，行权价每股 161.26 美元，可购买最多 2500 万股普通股，有效期至 2036 年 9 月 3 日，相关付款总额最高可达 600 亿美元。
亚马逊云科技（AWS）周二与高通合作，共同开发用于人工智能推理及 1.6 Tbps 光网络设备定制的硅芯片。双方协议下的采购及其他商业承诺总额可能达 600 亿美元，支付期至 2036 年 9 月。此次合作涉及定制硅、芯片块或数据中心加速器组合，旨在利用高通技术将部分计算移至内存基片以提升有效带宽，相关 AI250 系列平台预计明年推出。此外，高通还将提供 Serializer-deserializers（SerDes）及光数字信号处理器（DSP），助力 AWS 提升端口速度至 1.6 Tbps，可能涉及光学可插拔组件或近端/共封装光学供应。作为回报，高通计划利用 AWS Bedrock 平台进行电子设计自动化工作负载。