EVENT DOSSIER
On September 8, 2026, Amazon Web Services (AWS) and Qualcomm announced a strategic partnership to jointly develop custom silicon chips for artificial intelligence inference and 1.6 Tbps optical network equipment. The collaboration aims to utilize Qualcomm’s technology to move part of the computing workload to memory chips to increase bandwidth. The AI250 series of platforms are expected to be launched next year. This partnership includes combinations of custom silicon, chip modules, or data center accelerators. Qualcomm will provide Serializer-deserializers (SerDes) and optical digital signal processors (DSPs) to help AWS increase port speed to 1.6 Tbps, possibly involving optical pluggable components or near-copper/copper-enclosed optical supplies. In return, Qualcomm plans to use AWS Bedrock platform for electronic design automation workloads to shorten the chip design cycle. According to SEC documents, the total commercial commitment between the two parties could reach $60 billion, with payment scheduled until September 2036.
高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案。双方将结合亚马逊的 AI 基础设施与高通在低功耗处理、芯片设计及系统级集成领域的技术优势，共同开发支持大规模 AI 数据中心部署的定制化产品及最高 1.6T 速率…
2 reports高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案。双方将结合亚马逊的 AI 基础设施与高通在低功耗处理、芯片设计及系统级集成领域的技术优势，共同开发支持大规模 AI 数据中心部署的定制化产品及最高 1.6T 速率的光互连方案，利用高通 SerDes 高速串行器/解串器和光学 DSP 技术满足带宽需求。作为合作一部分，高通计划加大在 AWS AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock）的使用，应用于电子设计自动化工作负载以缩短芯片设计周期。SEC 文件显示，高通向亚马逊关联公司签发认股权证，行权价每股 161.26 美元，可购买最多 2500 万股普通股，有效期至 2036 年 9 月 3 日，相关付款总额最高可达 600 亿美元。
亚马逊云科技（AWS）周二与高通合作，共同开发用于人工智能推理及 1.6 Tbps 光网络设备定制的硅芯片。双方协议下的采购及其他商业承诺总额可能达 600 亿美元，支付期至 2036 年 9 月。此次合作涉及定制硅、芯片块或数据中心加速器组合，旨在利用高通技术将部分计算移至内存基片以提升有效带宽，相关 AI250 系列平台预计明年推出。此外，高通还将提供 Serializer-deserializers（SerDes）及光数字信号处理器（DSP），助力 AWS 提升端口速度至 1.6 Tbps，可能涉及光学可插拔组件或近端/共封装光学供应。作为回报，高通计划利用 AWS Bedrock 平台进行电子设计自动化工作负载。