①四川首笔“Token算力场景”贷款投放; ②苹果与铠侠签署NAND长期供应协议; ③阿斯麦推进新一代光刻机升级。
四川首笔"Token 算力场景”贷款近日投放,工行成都分行以“算力账单”替代传统抵押物为高新区企业授信。苹果与日本铠侠签署为期三至五年、可能无价格上限的 NAND 闪存长期供应协议。阿斯麦计划升级新一代光刻机,目标满足英伟达等公司大型数据中心芯片需求,拟于 2031 年展示更大尺寸掩模版试验生产线,2033 年实现大规模量产。
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近日,四川首笔基于 Token 算力的场景贷款由工行成都分行投放,该笔业务以“算力账单”替代传统抵押物为高新区企业授信。与此同时,苹果公司与日本铠侠公司签署了一份为期三至五年、可能无价格上限的 NAND 闪存长期供应协议。此外,阿斯麦公司正推进新一代光刻机升级计划,旨在满足英伟达等公司大型数据中心芯片需求。该公司拟于 2031 年展示更大尺寸掩模版试验生产线,并计划在 2033 年实现大规模量产。
四川首笔"Token 算力场景”贷款近日投放,工行成都分行以“算力账单”替代传统抵押物为高新区企业授信。苹果与日本铠侠签署为期三至五年、可能无价格上限的 NAND 闪存长期供应协议。阿斯麦计划升级新一代光刻机,目标满足英伟达等公司大型数据中心芯片需求,拟于 2031 年展示更大尺寸掩模版试验生产线,2033 年实现大规模量产。