/index.html 科技事件深度追踪 · 忠实摘要 · 整合时间线 zh-CN /events/03c4662a9b20.html /events/03c4662a9b20.html Wed, 09 Sep 2026 07:58:52 +0800 2026 年 9 月 7 日，华为在 HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 及全场景新品发布会上正式推出麒麟 9050 Pro 处理器。该芯片是继 Mate 40 发布麒麟 9000 后时隔六年推出的全新产品，也是首款采用逻辑折叠架构的 τ 芯片。其内部将逻辑单元分层排布并增设垂直互联通道，显著缩短信号传输路径、降低时延以提升性能。搭载该芯片的 Mate XT 2 三折叠手机在软硬芯云深度协同下，整机性能较 Mate Xs 提升 42%。华为智能汽车解决方案 BU CEO 靳玉志表示，自 Mate 40 以来六年时间麒麟完成涅槃，国产芯片迎来新的里程碑。 /events/aa66817df844.html /events/aa66817df844.html Wed, 09 Sep 2026 08:00:00 +0800 2026 年 9 月 9 日，英特尔宣布其采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术处理的晶圆累计量已突破 100 万片。该数据涵盖设备认证、测试研发及部分产品量产环节，标志着该技术正式从实验室验证迈向实际生产线。目前，英特尔在俄勒冈州部署至少三台高数值孔径 EUV 光刻机用于部分 Intel 18A 制程生产，其 Panther Lake 处理器的关键层在套刻精度、生产吞吐量和设备可用率等指标上达到预期，且采用该技术生产的 18A 层性能已持平甚至优于传统 0.33 数值孔径 EUV 平台。英特尔表示，客户目前仍可通过现有 6 英寸光掩模结合拼接技术及工艺设计套件（PDK）满足更大面积制造需求，旨在为 AI 产品提供更成熟、可靠的先进制程选项。 /events/d722beb88eaf.html /events/d722beb88eaf.html Wed, 09 Sep 2026 07:58:52 +0800 华为于 9 月 7 日发布 Mate XT 2 非凡大师手机，搭载首款逻辑折叠架构的麒麟 9050 Pro 芯片。该芯片通过单芯片内逻辑单元分层排布及增设垂直互联通道，优化信号传输路径，降低时延并提升性能。整机性能较 Mate XTs 版本提升 42%。华为智能汽车解决方案 BU CEO 靳玉志表示，自 Mate 40 搭载麒麟 9000 以来，历经六年时间，麒麟芯片已完成技术迭代与涅槃重生，标志着国产芯片迎来新里程碑。 /events/ce119a958da1.html /events/ce119a958da1.html Wed, 09 Sep 2026 08:00:00 +0800 2026 年 9 月 9 日，日本存储芯片制造商铠侠（Kioxia）首席执行官太田裕雄公开否认公司与竞争对手兼股东 SK 海力士就联合生产芯片进行谈判。尽管 SK 海力士董事长崔泰源曾提出合作可能有助于降低巨额资本投入风险，但太田裕雄表示双方目前尚未达成任何协议，且该方案面临反垄断障碍及与现有设施协调困难。铠侠方面强调，当前存储芯片价格已出现显著上涨，例如其 NAND 闪存价格在截至 6 月的季度中环比上涨 70%。为应对这一局面并避免损害长期 AI 需求，铠侠将优先任务设定为遏制而非大幅降低芯片价格，力求将价格维持在现有高位水平。 /events/2e19d8393c45.html /events/2e19d8393c45.html Wed, 09 Sep 2026 03:12:53 +0800 2026 年 9 月 8 日，三星电子、台积电与英特尔宣布正式采用 ASML 最新一代高数值孔径 EUV 光刻机，并同意实施一项关键技术变更。该变更预计将显著提升新机器约 40% 的产能。ASML 提供的单台设备成本高达 4 亿美元，利用强激光逐层在硅晶圆上印制图案以形成电路。此次技术升级旨在通过寻找波长更短的光源来创造更小特征尺寸，从而支持 AI 数据中心及智能手机等终端设备上下一代更小、更强大芯片的制造。 /events/6277e9a96c18.html /events/6277e9a96c18.html Wed, 09 Sep 2026 00:21:57 +0800 2026 年 9 月 8 日，亚马逊云科技在其机器学习博客中发布基准测试报告，对比评估 SageMaker AI 平台上的 G7、G5 和 G6 GPU 实例。新推出的 G7 实例搭载 NVIDIA Blackwell GPU，在吞吐量、延迟及每 token 成本方面均实现可衡量的提升。测试通过两个用例进行：一是使用 Qwen3-Coder-30B 模型，对比 ml.g5.12xlarge (A10G)、ml.g6.12xlarge (L4) 和 ml.g7.12xlarge (RTX PRO 4500 Blackwell) 实例的性能与价格；二是使用 NVIDIA Nemotron-3-Nano-30B-A3B-NVFP4 模型，结合 vLLM 评估 G6、G6e 和 G7 配置以识别最佳性价比方案。文章还… /events/3f38699d30e8.html /events/3f38699d30e8.html Wed, 09 Sep 2026 08:19:18 +0800 2026 年 9 月 9 日，高通与亚马逊宣布达成多代定制芯片合作。双方将共同开发针对特定需求的定制化芯片解决方案，重点聚焦于后端架构优化及引入 Agent 弹性计算技术。此次合作旨在提升系统性能与资源利用率。目前，相关细节尚未在公开信息中披露具体的技术参数或交付时间表。 /events/19cd3c2d1554.html /events/19cd3c2d1554.html Wed, 09 Sep 2026 08:05:00 +0800 Arm数据中心CPU芯片的中国客户名单披露；小米18 Fold首销较上代大折叠同比增长310%；高德回应“开发扫雷榜”：确有相关产品在推进。 /events/58d98f18e7d0.html /events/58d98f18e7d0.html Wed, 09 Sep 2026 00:06:16 +0800 2026 年 9 月 8 日，Phoronix 报道 Linux 内核团队计划清理约 5.5 万行与旧版 ARM 平台相关的代码。此次清理旨在优化内核结构并提升维护效率。