Cadence与圣母大学发布DAIST热建模方法

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，Cadence与圣母大学联合发布DAIST（Domain-Decomposed AI-Accelerated Iterative Solver），用于异构2.5D/3D-IC封装的热分析。该方法将全局模拟分解为子域问题，利用神经算子替代传统求解器并通过迭代耦合接口温度与热通量。在测试中，DAIST相比传统FEM求解器最高实现178倍加速，平均温度误差分别为0.068%和0.323%，且支持跨拓扑结构复用无需重新训练。