AMD首次展示Verano霄龙处理器

发生了什么

据IT之家报道，AMD在2026 OCP全球峰会首次展示下一代Verano系列EPYC处理器，计划2027年上市，采用Zen 6架构并支持LPDDR5X内存。ComputerBase报道称涉及最高192核配置，Tom's Hardware此前报道最高72核，两者存在差异。互连速度最高112 Gbps，苏姿丰预计2030年服务器CPU市场规模超2,000亿美元。