共封装光学（CPO）商业化挑战与路径

发生了什么

据EE Times分析，共封装光学（CPO）的商业化成功不仅依赖光子学突破，更取决于先进封装技术。CPO通过将光学引擎靠近处理器以缩短电信号路径，旨在提升带宽并降低延迟。实现规模化部署的关键在于异构集成，即通过扇出型晶圆级封装、混合键合及3D堆叠等技术，解决组件间机械与热应力、制造精度及良率问题。Yole Group分析预计，数据中心的大规模CPO部署有望在2028年至2030年间实现。