湖南泰坦未来推出12英寸多晶碳化硅衬底
发生了什么
湖南泰坦未来科技有限公司宣布推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，该产品导热率超过280W/(mK)，主要瞄准AI芯片与先进封装的散热需求。据介绍，该衬底沉积速度达每小时60微米，最低电阻率小于1毫欧·厘米。目前产品已通过台积电认证并向三星送样，同时与谷歌、英伟达展开合作，预计2027年后逐步规模化供货。
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