芯片扩展超越晶体管

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，半导体产业正加速转向系统级集成，先进封装、光子学与AI协同优化成为新增长瓶颈。2023年SEMICON West预测到2030年营收达1万亿美元，但三年后产业已超预期。SEMI预计2026年300mm晶圆厂设备支出达1490亿美元，至2029年增至2270亿美元，其中AI基础设施驱动增长。行业面临系统复杂性提升的挑战，需跨领域协同设计优化，包括物理、材料、工艺、架构、设计、软件及模型。先进封装成为系统架构一部分，光子学向计算靠近，测试与计量需适应更复杂组件，AI从被构建工具转变为设计制造工具。性能取决于不同技术组合成功能系统的有效性。