①国科光芯完成数亿元B+轮融资，由四川发展领投。 ②工信部及上海发布政策加强光电芯片研发；预计2030年全球硅光光模块市场规模达145.6亿美元。
国科光芯完成数亿元 B+ 轮融资，由四川发展领投，凯泰资本、山东省科创集团跟投。该公司成立于 2019 年，总部位于浙江省嘉兴市海宁市，是硅光芯片技术及整体解决方案提供商。工信部印发《“人工智能 + 信息通信”创新发展实施意见（2026—2028 年）》，提出加强高端光电芯片和器件研发；上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》，围绕高性能计算芯片、高速光互连等核心环节提升供给能力。预计 2030 年全球硅光光模块市场规模达 145.6 亿美元，其中数据中心用规模将达 77.6 亿美元，电信领域用规模将达 62.9 亿美元。行业趋势显示，光互联投资主线正由“数量弹性”转向“价值卡位”，CPO 技术有望在 2027 年迎来规模化部署。