AI芯片与光子学集成面临热仿真挑战

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，AI芯片与光子学集成带来热复杂性挑战。Mueth指出光子学虽能缓解数据中心瓶颈但难以扩展，且对热敏感；Radhakrishnan表示共封装光学需通过瞬态域模拟确保可靠性。