中国的小米推出了搭载自主研发芯片的折叠手机，旨在与苹果和华为一较高下。

2026 年 9 月 7 日，中国小米公司推出旗舰折叠手机 18 Fold。该设备配备 7.58 英寸内屏，并搭载自研 Xring O3 系统级芯片及长鑫存储 LPDDR6 内存芯片。此次发布旨在应对苹果、华为等竞争对手，彰显中国科技巨头在高端市场与特斯拉展开激烈竞争的态势。