小米发布搭载Xring O3芯片的18 Fold

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据SCMP Tech报道，小米周一发布新品，包括搭载自研Xring O3芯片的折叠屏手机18 Fold。该AI处理器拥有240亿晶体管，较上一代增加26%。手机采用新铰链结构保护内屏，配备高强度铝框架和强化盖板玻璃。