阿里发布真武V900芯片，计划训练5-10万亿参数模型
发生了什么
据澎湃新闻·科技和钛媒体2026年9月22日报道，在云栖大会上，阿里巴巴CEO吴泳铭宣布平头哥发布新一代AI芯片真武V900。该芯片性能达上一代M890的3倍，单集群可扩展至50万张卡。同时，阿里千问团队计划训练5万亿至10万亿参数规模的新模型，以向超级人工智能迈进。此外，阿里目标到2032年使阿里云全球数据中心规模超过20GW。
- 芯片性能倍数
- 3倍
- 集群扩展规模
- 50万张卡
- 模型参数量级
- 5万亿至10万亿
- 2032年数据中心规模目标
- 超20GW
报道与来源
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