日月光推出3D垂直整合PowerSiP方案降低布线损耗

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据IT之家10月14日报道，日月光半导体推出基于PowerSiP平台的3D系统级封装解决方案。该方案实现VRM垂直整合，大幅缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。针对AI SoC功耗突破1000W需1V以下传输超1000A峰值电流的挑战，该方案通过双面连接电容、铜柱整合等技术解决空间受限下的密度与厚度限制。