京东方玻璃基封装载板试验线贯通送验证

发生了什么

据爱范儿报道，京东方在2026年半年度业绩说明会上披露，其玻璃基封装载板试验线已全线贯通，22层和24层产品已送交客户验证。公司已完成TGV开孔等全流程工艺。该载板面向大尺寸算力芯片先进封装，京东方希望在2027年一季度或上半年达到量产决策条件，当前仍处于验证阶段。