半导体代工与封测厂业务界限模糊

发生了什么

半导体代工厂与封测厂的业务界限日益模糊，特别是在2.5D封装和面板组装领域。代工厂开始承担原本由封测厂负责的后端工作，如混合键合。封测厂则通过获取代工厂的部分能力，进入更复杂的高级封装市场。这一变化涉及设备和材料，例如光刻相关材料和工艺正从传统晶圆厂迁移到高级封装环境。主要重叠领域为2.5D集成和面板组装，混合键合也可能随之转移。