Intel Nova Lake-HX采用六芯粒封装

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据新浪科技10月19日报道，Moore's Law Is Dead曝光了Intel下代Nova Lake-HX处理器的裸片图片。该CPU采用6芯片堆叠封装，核心配置为8个P核、16个E核和4个LPE核，共28核。计算模块采用台积电N2P工艺，图形模块采用Intel 3-E工艺，SoC枢纽和外围控制模块采用Intel 18A-P工艺。封装尺寸为12×30mm，面积约360mm²。