TLB启动SOCAMM3早期研发磋商

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据DoNews报道，韩国PCB制造商TLB于2026年10月23日就新一代SOCAMM3内存模组的设计与制造，与两家现有内存客户展开早期技术磋商。该模组量产预计始于2028年，或随NVIDIA Rosa CPU同步上市。SOCAMM3工艺相较SOCAMM2更复杂，微通孔加工难度显著提升。目前各方尚未确定最终规格，仍处于方案探讨阶段。