三星计划在美生产HBM基础裸片

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据《每日经济》报道，三星电子计划在其美国得克萨斯州泰勒市的第二晶圆厂，为AMD等客户生产HBM基础裸片。该厂预计于2030年投运，业内人士认为其产品除供应AMD外，也可能用于博通的AI ASIC。此前，三星主要向自家存储器业务供应此类裸片，此次调整旨在应对HBM4世代对先进制程代工的需求。