拓荆科技混合键合技术大规模量产

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据科创板日报报道，拓荆科技董事长吕光泉表示，公司PECVD Stack、ACHM系列等先进工艺设备持续扩大量产规模，Hybrid Bonding（混合键合）技术已实现大规模量产。公司在沈阳和上海拥有建成基地，年产能超700台，沈阳二厂预计2028年投入使用。今年上半年合同负债约51.31亿元，在手订单饱满，验证周期预计缩短。今年完成的46亿元定增将投入三维IC装备中心建设。