半导体工程：先进芯片制造检测视野盲区挑战

发生了什么

据Semiconductor Engineering分析，先进芯片虽拥有建模、制造测量及部署后监控等多重证据，但各视角均为局部。电气测试可能无法反映长期物理结构的健康状况，导致“视野差距”。解决之道在于通过声学、光学、X射线及电子显微镜等工具逐步缩小不确定性，而非依赖单一完美工具。