红魔12 Pro+公布RGB水冷散热结构
发生了什么
据IT之家报道，红魔12 Pro+手机将于10月15日发布，官方公布了其散热结构。新机搭载行业首款RGB水冷散热技术，支持自定义灯效，采用AI服务器同款氟化液，微泵功耗20mW。风冷方面配备转速达25500 r/min的风扇，支持IPX8防水。此外，设备还采用嵌入式复合液态金属及超薄航天钢石墨烯，延续屏下前摄设计，搭载高通第六代骁龙8超级至尊版芯片。
- 风扇转速
- 25500 r/min
- 微泵功耗
- 20mW
- 微泵压力
- 130kPa
进展与证据
只展示有原文依据的进展；报道时间与事件发生时间分别保留。
红魔12 Pro+正式发布
搭载RGB水冷及嵌入式复合液态金属散热系统
报道与来源
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来源关系与证据边界
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