共封装光学(CPO)走向主流面临测试挑战

发生了什么

据Semiconductor Engineering，随着共封装光学（CPO）走向主流，测试厂商正应对高精度对准与量产挑战。主要变化包括光仪器自动化及光学接口方式（如光纤对准、连接器对准），且因缺乏设计用于测试（DFT），需逐个测试组件，导致测试缓慢。