应用材料追加投资Besi，持股升至20%

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IT之家报道，应用材料美国当地时间本月26日宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商Besi的投资，持股比例从此前的9%约升至20%。应用材料表示当前无意进一步扩大持股，也无意寻求Besi董事会席位。双方自2020年启动联合开发，应用材料目前已是Besi第一大股东。