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华为计划2027年一季度推出Ascend 960DT

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据TechCrunch报道,华为在华为全联接大会上宣布,将新一代Ascend 960DT AI芯片的发布时间提前至2027年第一季度,此前该芯片原定于2027年第三季度推出。华为轮值董事长王军表示,该芯片旨在挑战英伟达,并配合Peerium计算架构及UnifiedBus技术,用于构建大规模AI计算系统。针对系统规模,分析师Rui Ma指出,华为此次公布的系统规模为4096颗芯片,较此前预期的15488颗有所缩减。

报道与来源

1 篇

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  1. TechCrunch AI来源报道

    Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia

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