Siemens EDA发布2026功能验证研究
发生了什么
据Semiconductor Engineering报道,Siemens EDA与Wilson Research Group联合发布的2026功能验证研究显示,IC验证重心正从单纯关闭设计转向构建软件驱动硅系统的系统信心。首次流片成功率下降、嵌入式处理器普及及固件/安全因素增加,推动验证生态向系统级信心构建转变。
报道与来源
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- Semiconductor Engineering来源报道
Five Signals From The 2026 Functional Verification Study
来源关系与证据边界
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