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后摩智能完成数十亿元B轮融资

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发生了什么

据雷锋网报道,后摩智能近期完成B轮融资,单笔融资金额高达数十亿元人民币,近一年连续完成多轮融资。本轮融资上下游产业资本、国有资本及国际投资人入局,多家老股东持续加码。资金将主要用于扩大M50规模化交付,推进M6X及下一代3D CIM产品研发,并完善软件工具链与产业生态。虎嗅转载科创板日报称,公司宣布完成数十亿元人民币B轮融资,具体机构名单尚未公布。

B轮融资金额
数十亿元人民币

报道与来源

2 篇

发布方数量不等于独立核验数量。同稿的多个入口保留在对应报道中。

  1. 虎嗅转载

    资金密集涌入“存算一体”芯片

  2. 雷锋网来源报道

    后摩智能低调完成数十亿元B轮融资,端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

来源关系与证据边界

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  1. 来源报道1 个发布入口
  2. 来源报道1 个发布入口