NASA通报芯片电阻体裂纹分析

发生了什么

NASA技术通报报告在热循环后振动测试中发现两例厚膜芯片电阻体裂纹，裂纹沿短轴出现，排除批次缺陷和疲劳，归因于板材弯曲、元件定位、焊料过多及装配应力。通报提出包括元件方向、有限元分析、焊料高度控制、检查及热冲击测试在内的装配指南，以降低陶瓷体组件的裂纹风险。