福联集成完成近10亿元B轮融资扩产

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据科创板日报报道，福建省福联集成电路有限公司（福联集成）完成近10亿元B轮融资。本轮融资由深创投、兴证投资联合领投，多家机构跟投。募集资金将重点投入二期扩产项目，推动整体产能逾50%增长。福联集成具备6英寸砷化镓及4英寸磷化铟芯片代工量产能力，累计获授权专利131项，已实现满产满销。