华为公布麒麟9050 Pro架构及下一代芯片进展

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据IT之家报道，10月13日，华为在上海举办2026麒麟媒体沟通会，首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟9050 Pro详细架构图，涵盖灵犀CPU、马良GPU等组件。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余透露，下一代麒麟2027芯片已就绪，测试结果符合预期，未来10年逻辑折叠演进可持续。