韩国半导体零部件交付周期拉长

发生了什么

据科创板日报，韩国半导体零部件供应严重短缺，设备商交付周期拉长。有沉积设备公司高管称零部件交期从四个月延长到十个月；另一家激光加工设备商从日本采购的关键零部件交期或达40个月。封装设备商本土供应链也出现约50%延误。业内人士认为短缺源于上游未能提前扩产应对AI芯片和存储芯片需求增长。