3D芯片架构推动EDA进入跨域分析与AI辅助设计新领域

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，AI芯片向堆叠和Chiplet架构演进，迫使EDA厂商重构工具以支持跨域分析和AI辅助。行业专家指出，传统基于单一领域的验证模式失效，需将确定性物理分析作为基础设施融入设计全流程，以应对热、应力等跨层挑战。