摘要由 AI 生成
消息源亚伦·佩里斯爆料，苹果向后台新增 37 个硬件标识符，其中 7 个关联新款 iPhone（型号为 iPhone19,1 至 iPhone19,7）。北京时间明日凌晨 1 点，苹果有望推出 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及首款折叠手机。此外，苹果预计于 2027 年春季发布 iPhone 18、iPhone Air 2 及 iPhone 18e 三款机型。新增标识符中，部分与传闻中的 Apple Watch Series 12、搭载 M6 芯片的 iMac 等开发产品相符，第 7 款编号可能对应地区版本或硬件变体。
关键实体KEY ENTITIES
AppleApple Watch Series 12M6芯片iPhone 18 ProiPhone 18 Pro Max
事件框架EVENT FRAME
产品发布
苹果
iPhone 18 系列新品
爆料新增 37 个硬件标识符暗示新机
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- M6芯片1
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IT之家
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2026-09-09 08:12
消息源亚伦·佩里斯爆料，苹果向后台新增 37 个硬件标识符，其中 7 个关联新款 iPhone（型号为 iPhone19,1 至 iPhone19,7）。北京时间明日凌晨 1 点，苹果有望推出 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及首款折叠手机。此外，苹果预计于 2027 年春季发布 iPhone 18、iPhone Air 2 及 iPhone 18e 三款机型。新增标识符中，部分与传闻中的 Apple Watch Series 12、搭载 M6 芯片的 iMac 等开发产品相符，第 7 款编号可能对应地区版本或硬件变体。