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2026 年 9 月 6 日，小米创办人雷军在社交媒体转发并点赞福布斯关于公司战略升级的报道。该报道指出，小米首次参加 IFA 展会，展示了搭载自研 3nm 芯片 XRing O3 的折叠屏手机 Xiaomi 18 Fold。小米集团总裁卢伟冰强调，自研芯片旨在构建 AI 及操作系统等底层能力，同时将继续与高通、联发科保持合作。卢伟冰表示，欧洲已成为中国以外最重要的市场，慕尼黑研发中心即为此设立。他提出，随着汽车与智能家居业务已实现规模化，小米正进入新阶段，致力于将“人车家”生态带给全球用户。福布斯分析认为，2026 年是小米发展的转折点：手机在欧洲市场深耕十年，家电业务今年开始规模化进入，电动汽车计划于明年跟进。
小米创办人雷军转发并点赞福布斯关于其加码自研芯片及拓展欧洲市场的报道。福布斯刊文称，小米首次参加 IFA 展，展示了搭载自研 3nm 芯片 XRing O3 的折叠屏手机 Xiaomi 18 Fold。小米集团总裁卢伟冰表示，自研芯片是构建 AI、操作系统等底层能力的一部分，小米仍将与高通、联发科合作。欧洲是中国以外最重要的市场，慕尼黑研发中心即为此设立。卢伟冰还表示，过去海外多把小米看作手机厂商，如今已进入新阶段，汽车与智能家居已成规模，是时候把人车家生态带给全球用户。福布斯在文章中指出，2026 年为转折点，小米手机进入欧洲十年，家电今年规模化进入，电动汽车明年跟进。