AI与HPC数据中心网络安全集成方案

发生了什么

据Semiconductor Engineering分析，AI与HPC基础设施正通过硬件加速架构集成网络安全功能，以应对多太比特速度下的性能挑战。安全机制主要分为数据平面与控制平面，部署位置涵盖交换机ASIC、SmartNIC、DPU及光模块等。MACsec、IPsec及Ultra Ethernet传输安全等协议可根据拓扑与工作负载需求协同部署，旨在实现全线速吞吐量并最小化延迟影响。未来，基于芯粒（Chiplet）的架构及近封装光学技术有望为加密与认证功能提供新的集成空间。